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“技大讲坛”预告:第二十六讲-聚焦半导体行业的研究与工程革新

主页:亚搏买球 信息来源:研究与校企合作部 时间:2019-05-14 浏览次数:

时间:2019516日(星期四)14:00-16:00

地点:深圳市坪山区创景路cba投注预测平台自习室一楼多功能厅

主讲人:汪正平导师

专项:聚焦半导体行业的研究与工程革新

讲座摘要:

汪正平导师针对Creativity and Innovation在研究学习和工作中的决定性作用作了深入浅出的讲解,对员工学习和研究要点及导员在引导员工的工作侧要点上提出了有价值的见解。先容了在科技技能领域中创意、革新以及团体合作的重要性,并指出了在创意、革新这一道路上的阻碍。先容了半导体产业的相关常识,并先容了汪导师本人在电子封装方面的革新成果。

主讲人概况:

汪正平导员,全球知名电子工程学学者、美国国内工程院导师、中国工程院外籍导师、香港科企业创院导师,被誉为“现代半导体封装之父”;现任美国佐治亚理工企业董事导员和中国科企业深圳先进技能中科院首席科技家,其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等;其在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就,多年来其研究成果丰硕,发表专长作文1000余篇,申请60多项美国专利。汪导员获得诸多奖励和荣誉,包括IEEE CPMT学会杰出贡献奖(1995,2002),佐治亚理工企业Sigma Xi最佳教员研究奖(1999),IEEE Millennium奖章(2000),IEEE EAB讲解奖(2001),IEEE封装加工领域奖(2006),Sigma Xi’s Monie Ferst奖(2007)以及加工工程(SME)’s TEEM奖(2008)。



主办单位:研究与校企合作部

承办单位:新材料与新能源企业



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