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美国工程院导师、中国工程院外籍导师汪正平导员来我司进行技能访问
主页:亚搏买球 信息来源:新材料与新能源企业       时间:2019-05-19      浏览次数:

应我司新材料与新能源企业邀请,美国工程院导师、中国工程院外籍导师、美国佐治亚理工企业“董事导员”、中国科企业深圳先进技能中科院首席科技家汪正平导员(Prof. C. P. Wong)于2019年5月16日来我司进行技能访问。



阮双琛组长会见了汪正平导员,并详细先容了cba投注预测平台的建设情况和办学理念,汪正平导员对我司的建设速度和独具特色的办学理念高度认同。阮双琛组长向汪正平导员颁发了“客座导员”聘书,希翼未来汪导员在科室建设、研究与人力培育方面给我司建言献策,多提宝贵意见与建议。




下午两点,汪正平导员在自习室一楼多功能厅给集团同事们作了题为“聚焦半导体行业的研究与工程革新”(Innovation in Science and Engineering with Focus on Semiconductor Industry)的技能报告。在报告中,汪正平导员针对Creativity and Innovation在研究学习和工作中的决定性作用做了深入浅出的讲解,并结合自身的研究革新经历,先容了在研究与工程领域中创意、革新以及团体合作的重要性,给在场同事呈现了一堂精彩的日程。


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在提问环节,汪导师与现场同事进行了深入的交往与讨论,解答了大家关于创意、革新和集团企业建设等方面的问题,让同事受益匪浅。


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汪导师概况:

汪正平导师,全球知名电子工程学学者、美国国内工程院导师、中国工程院外籍导师、香港科企业创院导师,被誉为“现代半导体封装之父”;现任美国佐治亚理工企业董事导员和中国科企业深圳先进技能中科院首席科技家,其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等;其在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就,多年来其研究成果丰硕,发表专长作文1000余篇,申请60多项美国专利。

(稿件提供:新材料与新能源企业)

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